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Ultra-Breitband-Technologie: FiRa-Konsortium für interoperable UWB-Technologien

Die Assa Abloy Group, HID Global, NXP Semiconductors, Samsung Electronics, Bosch, Sony, Litepoint und TTA haben die Gründung des FiRa-Konsortiums angekündigt, welches die Benutzer-Erfahrung mit Ultra-Breitband-Technologie verbessern will.

Ultra Wideband Technologie Bildquelle: © yuriy2design /123rf

Das FiRa-Konsortium will durch Standards und Zertifizierungen ein interoperables UWB-Ökosystem über Chipset-, Geräte- und Service-Infrastruktur hinweg sicherstellen.

Die Assa Abloy Group, zu der HID Global gehört, sowie NXP Semiconductors, Samsung Electronics und Bosch haben die Gründung des FiRa-Konsortiums angekündigt mit dem Ziel, die Interoperabilität zwischen allen Gerätekategorien auf ein starkes Fundament zu stellen. Die neue Koalition, die aus diesen vier führenden Unternehmen in den Bereichen Access, Secure Connectivity, Mobile und CE Device Solutions besteht, wurde gegründet, um das Ökosystem der Ultra-Breitband-Technologie UWB (Ultra-Wideband) zu erweitern, damit neue Anwendungsfälle für feiner justierbare Bereichsfunktionen entstehen können, die einen neuen Standard für ein nahtloses Benutzererlebnis setzen. Sony Imaging Products & Solutions Inc., LitePoint und die Telecommunications Technology Association (TTA) sind die ersten Organisationen, die sich der neu gegründeten Organisation anschließen.

Für eine breite Einführung interoperabler UWB-Technologien
Das Akronym FiRa steht für "Fine Ranging" und unterstreicht die Fähigkeit der Ultrabreitband-Technologie (UWB: Ultra-Wideband), eine bislang nicht erreichte Genauigkeit bei der Messung von Entfernungen oder der Bestimmung der relativen Position eines Objekts zu liefern. Besonders in unübersichtlichen Umgebungen übertreffe UWB andere Technologien in Bezug auf Genauigkeit, Stromverbrauch, Robustheit in der HF-Verbindung und Sicherheit bei weitem. "Als Industriekonsortium glauben wir, dass die UWB-Technologie die Art und Weise, wie Menschen Konnektivität erleben, verändern kann; wir setzen uns für die breite Einführung interoperabler UWB-Technologien ein", sagt Charlie Zhang, Vorsitzender des FiRa-Konsortiums und VP Engineering, Samsung Electronics.

Ausgangspunkt für die UWB-Technologie ist der IEEE-Standard 802.15.4/4z, der die wesentlichen Merkmale für drahtlose Verbindungen mit niedriger Datenrate und verbesserter Reichweite definiert. Ziel des FiRa-Konsortiums ist es, einen Interoperabilitätsstandard zu entwickeln, der auf den profilierten Merkmalen des IEEE aufbaut. Das Konsortium will Mechanismen definieren, die außerhalb des Geltungsbereichs des IEEE-Standards liegen und Aktivitäten durchführen, die eine schnelle Entwicklung konkreter Anwendungsfälle unterstützen. 

Stimmen der FiRa-Konsortiumsmitglieder
Kazuyuki Sakamoto, Senior General Manager, FeliCa Business Division, Sony Imaging Products & Solutions Inc., sagt: "Wir glauben, dass die UWB-Technologie den neuen Nutzen der Konnektivität für die Industrie zusammen mit anderen drahtlosen Technologien fördern wird."

"UWB eröffnet neue und ergänzende Anwendungsfälle für drahtlose Konnektivität", sagt Adam Smith, Director of Marketing bei LitePoint. "Wir freuen uns, einen Beitrag zum Aufbau eines Ökosystems zu leisten, in dem Unternehmen diese neuen Technologien nutzen können. Wir bieten eine vollständig integrierte UWB-Testlösung an, die es einfach macht, die Leistung von UWB-Geräten zu überprüfen. Bei Litepoint ist es unsere Mission, Unternehmen bei der Markteinführung innovativer UWB-Produkte zu unterstützen, und deshalb freuen wir uns, Teil des FiRa-Konsortium-Teams zu sein."

Yongbum Park, Vizepräsident der Telecommunications Technology Association, sagt: "Die Gerät-zu-Gerät-Feinmesstechnik ohne zusätzliche Ausrüstung ist sehr nützlich für Heim- oder Industrie-Anwendungen. Wir glauben, dass die FiRa-Technologie unser Leben verändern wird."