Inspur Information und JD Cloud

Wege zum flüssigkeitsgekühlten Rechenzentrum

14. April 2022, 16:03 Uhr | Autor: Jörg Schröper | Kommentar(e)
Flüssigkeitsgekühlter Server ORS3000S
© Inspur

Inspur Information, Anbieter von IT-Infrastrukturlösungen, und JD Cloud, Anbieter von digitalen und intelligenten Lösungen, haben auf dem Inspur Partner Forum 2022 den flüssigkeitsgekühlten Rack-Server ORS3000S vorgestellt.

Der Server nutzt eine Cold-Plate-Flüssigkeitskühlung, um den Stromverbrauch im Rechenzentrum im Vergleich zu herkömmlichen luftgekühlten Rack-Servern um 45 Prozent zu senken.

Dies mache ihn zu einer umweltfreundlichen Lösung, die die Gesamtbetriebskosten deutlich reduziere. Durch die Cold-Plate-Flüssigkeitskühltechnik kann der ORS3000S die Effizienz der Wärmeableitung um 40 Prozent verbessern. Das zentralisierte Stromversorgungsdesign mit N+N-Redundanz sei zudem in der Lage, die Anforderungen an die Stromversorgung des gesamten Racks zu erfüllen.

Aufgrund der optimierten Leistungsbilanz kann der Server während des gesamten Betriebs mit besonders hoher Effizienz arbeiten, so der Hersteller. Dies führe zu einer Gesamteffizienzsteigerung von zehn Prozent im Vergleich zu einer dezentralen Stromversorgung.

Die Vorinstallation im Werk sowie ein effizienter Betrieb und Wartung ermöglichen eine fünf- bis zehnmal schnellere Zustellung und Inbetriebnahme. Der ORS3000S kam bereits in großem Umfang in JD-Cloud-Rechenzentren zum Einsatz. Er steigere dort die Leistung um 34 bis 56 Prozent und senke gleichzeitig den Power-Usage-Effectiveness-Wert (PUE), die Kohlenstoffemissionen und den Energieverbrauch.

Mit neuen Wärmeleitungstechniken wie Phasenwechsel-Temperaturgleichmäßigkeit, Mikrokanal-Kühlung und Immersionskühlung will Inspur die umfassende Energieeffizienz des Kühlsystems um drei bis 50 Prozent senken. Erreicht werde dies durch Verbesserungen der Kühlung im gesamten Server-Design, einschließlich eines Mikro-/Nanokavitäten-, Phasenwechsel- und gleichmäßigen Temperaturdesigns für Hochleistungskomponenten wie die CPU und GPU. Dies verbessere die Wärmeableitungsleistung im Vergleich zu herkömmlichen Luftkühlungstechnologien um 150 Prozent.

Zuerst erschienen auf lanline.de.

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