Machine-to-Machine-Kommunikation

HSPA+-Modul mit weltweiter Kompatibilität von Telit

23. März 2011, 15:04 Uhr | Markus Kien | Kommentar(e)

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Technische Daten und Einsatzmöglichkeiten

Der LGA-Formfaktor mit seinen kompakten Abmessungen von nur 28,2 x 28,2 x 2,6 mm verleiht der integrierten Lösung ein ultraflaches Profil. Auf diese Weise können Platzbedarf und Gewicht eingespart werden, was bei Anwendungen mit hohen Stückzahlen und bei Mobilgeräten kosten reduziert. Weitere Vorzüge von LGA-Modulen liegen laut Hersteller neben der kompakten Bauweise auch in ihrer hohen mechanischen Stoßfestigkeit und darin, dass sie sich ideal für die automatisierte Montage mit herkömmlichen Bestückungsautomaten eignen.

Zu den Einsatzmöglichkeiten heißt es weiter: Mit Übertragungsraten von 14,4 MBit/s (Cat 10) bei HSDPA und 5,7 MBit/s (Cat 6) bei HSUPA eignen sie sich hervorragend für Anwendungen mit hohem Datendurchsatz in den Bereichen Mobile-Computing und Fahrzeugtelematik sowie in PDAs, E-Readern, Tablet-PCs und sonstiger Verbraucherelektronik. Zukünftige Firmware-Versionen bieten die Möglichkeit, den Datendurchsatz ohne Änderungen an der Hardware selbst weiter zu erhöhen.“

Die HE910-Familie verfügt über einen seriellen Highspeed-Anschluss (MIPI HSI) und Receive Diversity (Signaloptimierung). Optional können die Module mit integriertem hochempfindlichem A-GPS für Indoor-Fix-Funktionen und S-GPS für den simultanen Betrieb von GPS-Empfang sowie Sprach- und Datenanwendungen ausgestattet werden.

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