Verkabelung

Verbindungstechnik der nächsten Generation

25. Februar 2021, 16:01 Uhr | Autoren: Carlos Mora & Cindy Ryborz / Redaktion: Lukas Steiglechner | Kommentar(e)

Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Konsequenzen für Rechenzentren

Für Rechenzentrumsbetreiber wird es immer wichtiger, eine größere Dichte zu erreichen und sich auf zukünftige Anforderungen vorzubereiten. Dies gilt sowohl in Colocation-Rechenzentren, in denen Mieter nach Fläche bezahlen, als auch für Nutzer, die an die Kapazitätsgrenzen ihrer eigenen Rechenzentren stoßen. Auch wenn Betreiber derzeit noch keine 400G in ihrem Rechenzentrum implementieren müssen, ist es für sie immer sinnvoll, die Dichte im Hauptverteiler (Main Distribution Area, MDA) zu erhöhen. Denn: Zukünftige Anforderungen durch neue Anwendungen oder Dienste verbrauchen möglicherweise die bis dato verfügbare Bandbreite.

VSFFC-Steckverbinder-Formate können dabei ermöglichen, direkt von einem High-Speed-Transceiver an einen anderen Transceiver anzuschließen, was das Einstecken einzelner Steckverbinder in verschiedene Switches von 400G bis 4x100G vereinfacht. Darüber hinaus passen teilweise bis zu drei VSFFC-Steckverbinder in die Grundfläche eines LC-Duplex, was einen enormen Dichtevorteil verspricht.

Betreiber, die mit reduziertem Platz in ihrem Rechenzentrum zu kämpfen haben, können LC-Duplex-Anschlüsse beispielsweise mit LC-zu-MDC-Patchkabeln und kompatibler Hardware implementieren, um so einen effektiven Ansatz für höhere Verbindungsdichte zu schaffen. Dadurch können sie nicht nur die Grundfläche für LC-Duplex auf der Transceiver-Seite beibehalten, sondern erhöhen auch die Portdichte mit MDC in Modulen oder Kassetten gleicher Größe bis um das Dreifache – damit erreichen sie 432 statt 144 Fasern Packungsdichte auf einer Höheneinheit im Verteilerschrank.

Die VSFFCs tragen auch zur Senkung der Gesamtbetriebskosten bei. Verschiedene Hersteller optischer Komponenten beginnen bereits, Lösungen mit diesen Steckverbindern anzubieten, doch müssen Rechenzentrumsbetreiber die beste Verkabelungsinfrastrukturlösung finden, wodurch sie auch vorhandene Komponenten weiter nutzen oder wiederverwenden können. So minimieren IT-Verantwortliche die Anfangsinvestitionen und werden gleichzeitig künftigen Skalierbarkeitsanforderungen gerecht.

SN und MDC werden im Rahmen verschiedener MSAs (Multi-Source Agreements) wie QSFP-DD und SFP-DD standardisiert. Neben SN und MDC ist der CS-Duplex (Corning Senko) eine weitere Option im VSFFC-Bereich. IT-Verantwortliche müssen dabei beachten, dass die drei Typen zwar jeweils zwei Fasern enthalten, jedoch Unterschiede in Design und Funktionalität aufweisen – einschließlich der Größe sowie der vertikalen und horizontalen Faserausrichtung. SN und MDC können auch als 4x2-Stecker miteinander verbunden werden, was beim CS-Duplex nicht möglich ist. Angesichts dieser Abweichungen sind CS-Duplex, MDC und SN nicht kompatibel. Dies wirkt sich dementsprechend auf die benötigte optische Transceiver-Schnittstelle und auch auf die passiven Anschlusskomponenten aus.

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