Verkabelung

Verbindungstechnik der nächsten Generation

25. Februar 2021, 16:01 Uhr | Autoren: Carlos Mora & Cindy Ryborz / Redaktion: Lukas Steiglechner | Kommentar(e)
Corning, Verkabelung, Steckverbinder
© Corning

Rechenzentren brauchen zukunftsorientierte Verkabelung und die passenden Steckverbinder, um immer schneller möglichst viele Daten zu verarbeiten. Doch während die Datenmassen wachsen, muss das IT-Equipment schrumpfen, um möglichst wenig Platz zu verbrauchen.

Die Rechenzentrumsbrache durchlebt im Moment eine bislang beispiellose Zeit des Wachstums und der Innovation, indem neue Akteure, Geschäftsmodelle und Technologien aufeinandertreffen. Trotz einer Verlangsamung im Jahr 2020 geht Gartner davon aus, dass die Ausgaben für die globale Rechenzentrumsinfrastruktur im Jahr 2021 etwa 200 Milliarden US-Dollar erreichen und im Jahresvergleich bis 2024 weiter ansteigen werden. Vor allem die Notwendigkeit, einen immer schnelleren und nahtlosen Datenfluss zu unterstützen, treibt dieses Wachstum voran. Technologien wie 5G und die damit unterstützten Anwendungen erfordern die Verarbeitung, Analyse und Speicherung riesiger Datenmengen. Daher ist es notwendig, nicht nur in schnellere Transceiver-Technologie, zukunftsfähige physische Infrastrukturverkabelung und -verbindungstechnik zu investieren, sondern auch die im Laufe der Zeit immer komplexer gewordenen Netzwerkarchitekturen zu vereinfachen.

Glasfaser-Steckverbinder werden bei dieser Umsetzung eine wichtige Rolle spielen. In den letzten Jahrzehnten ist eine Vielzahl an Steckverbindertypen auf den Markt gekommen, von denen einige entwickelt wurden, um die Skalierbarkeit von Rechenzentren zu unterstützen, während sie auf Übertragungsgeschwindigkeiten von 40G und 100G angewachsen sind. In der Palette von Steckverbindern, die in den letzten 30 Jahren auf den Markt kamen, gibt es zwei Steckgesichter, die in der Rechenzentrumsumgebung nach wie vor beliebt sind und ihren Weg in die Standards gefunden haben: LC-Duplex und MPO/MTP. Doch die Branche schreitet rasant voran, wodurch immer neue Architekturen entstehen, deren Steckbedürfnisse sich ebenfalls mit verändern. Wenn Rechenzentrumsbetreiber nach modernen Wegen suchen, um schnellere, größere und leistungsfähigere Datenraten wie 400G zu erreichen, müssen sie sich mit höherer Packungsdichte und mit Möglichkeiten zur Vereinfachung des Netzwerkdesigns durch Breakout-Optionen beschäftigen.

Hersteller reagieren auf diesen Bedarf, indem sie neue, als “Very Small Form Factor Connectors” (VSFFC) kategorisierter Steckverbinder einführen wie zum Beispiel SN (Senko Nano) und MDC (Mini Duplex Connector). Bis jetzt haben Transceiver-Hersteller noch keine Modelle für diese Steckverbinder-Schnittstellen vorgestellt, doch liegt nahe, dass sie die Einführung in den nächsten Jahren bekanntgeben werden.

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  2. Konsequenzen für Rechenzentren
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