VMware Forum 2013
Das VMware Forum am 28. Mai in Frankfurt ist der ideale Ort für den Dialog mit VMware, dem weltweiten Marktführer im Bereich Virtualisierung und Cloud-Infrastruktur. Überzeugen Sie sich vor Ort und melden Sie sich jetzt an!
Live-Stream: Ethernet Innovation Summit
funkschau Event Call for Papers & Workshops
Der funkschau congress Unified Communications am 19. November 2013 in München bietet Wissenswertes rund um das Thema Unified-Communications & Collaboration. UCC steht als Synonym für effizientes Arbeiten im Unternehmen; zu jeder Zeit und an jedem Ort soll der „Zugriff“ auf die richtigen Ansprechpartner beziehungsweise Daten gewährleistet werden. Interessiert an UCC und ihren Möglichkeiten? Hier erfahren Sie mehr.
Mitmachen und Gewinnen! Leserwahl "Carrier & Provider" 2013
Wählen Sie Ihre Favoriten bei unserer Leserwahl "Carrier & Provider 2013" und gewinnen Sie hochwertige Preise.
funkschau-Roundtables
Datacentres Europe 2013
Bildergalerien CeBIT 2013
Professional Data Center powered by funkschau
Heiß, heißer, die Hostessen der Messe
CeBIT-Hacker of the Year
Messe-Rundgang
Außenansichten der Messe
Sehen und gesehen werden
Streifzug durch die Hallen
Umfrage BYOD
Anbieterverzeichnis
Sieger: ITK-Produkte des Jahres 2012
So feiert WEKA
M2M-Kommunikation
Highlights aus dem Testlabor
Vertrauen Sie nicht auf Hochglanzbroschüren, die ihnen das Gelbe vom Ei versprechen, sondern auf knallharte Fakten und Tests. Das funkschau-Testlabor bietet: exklusive First-Looks, Tests und Vergleiche zu aktuellen Produkten. mehr ...
Interviews
Meinung exklusiv: ITK-Experten im Interview mehr ...
Case Studys
Neue Referenz-Projekte online!
Lassen Sie sich inspirieren: Erfolgreiche Projekte aus der Praxis als Musterbeispiel für Ihre Investitionen in ITK-Dienste und -Infrastruktur.
Whitepaper
Fachwissen pur zu Technologien, Produkten, Services. mehr ...
Ihre funkschau in Aktion
Specials Wechselmotiv
Interview: Über die Entstehung gesamt integrierter High-End-Schaltungen bei Rohde & Schwarz
Dünner als Menschenhaar: Chipentwicklung an der Grenze des Machbaren
Gerhard Kahmen, Fachgebietsleiter für den Bereich „Analog Mixed Signal-Integration“ bei Rohde & Schwarz über seine tägliche Arbeit in der Entwicklungsabteilung „ASICs“, seine Faszination für Leading-Edge-Technologien, seine Visionen und gutes Teamwork – auch auf internationaler Ebene.
Anzeige

Herr Kahmen, in welcher Position sind Sie bei Rohde & Schwarz tätig?
Gerhard Kahmen: Ich bin als Fachgebietsleiter für den Bereich „Analog Mixed Signal-Integration“ verantwortlich. Meine Abteilung entwickelt intern für Rohde & Schwarz gesamt integrierte High-End-Schaltungen, sogenannte ASICs . Diese ASICs stellen für unsere Geräte Schlüsselperformance und Funktionalität zur Verfügung, die nicht am Markt erhältlich ist. Damit bestimmen sie maßgeblich die Alleinstellungsmerkmale unserer Geräte. Analog-Mixed-Signal bedeutet dabei die Kombination von hoch sensitiven analogen Funktionen zusammen mit digitalen Schaltungsblöcken auf einem Chip.
Und was sind Ihre konkreten Aufgaben?
Kahmen: Zu meinen Aufgaben gehören die strategische und operative Planung. Darüber hinaus machen aufgrund der verschiedenen Standorte im In- und Ausland die interne Kommunikation und Strukturierung einen großen Teil meiner Tätigkeit aus. Aspekte meiner Arbeit sind beispielsweise, vereinheitlichte Entwicklungsumgebungen und Prozesse sicherzustellen und weiterzuentwickeln, Wissen zu vernetzen, aber auch die Mitarbeiteridentifikation standortübergreifend zu fördern: Sie sollen sich als ein Mitglied einer Abteilung und einer Firma fühlen. Diese Punkte sind insbesondere aufgrund der räumlich weit auseinander liegenden Standorte meiner Abteilung von großer Bedeutung. Im Gespräch mit den verschiedenen Unternehmensbereichen diskutiere ich regelmäßig unsere Arbeiten und ermittle zusammen mit meinen Laborleitern aktuelle und mögliche zukünftige Bedarfe. Eine Hauptaufgabe dabei ist, Synergien bei Anforderungen verschiedener „In-House-Kunden“ zu erkennen, um so die mit der ASIC-Entwicklung verbundenen hohen Entwicklungskosten möglichst effizient zu nutzen. Ziel ist es, unsere ASICs in möglichst vielen Geräten zu verbauen.
Was ist eine der größten Herausforderungen Ihrer Position als Führungskraft?
Kahmen: Es kommt immer wieder wegen signifikanter technischer Probleme zu Terminverzögerungen. Damit ist meine Abteilung in der Entwicklung neuer Geräte bisweilen der Engpassfaktor. Hier ist es wichtig, dass ich als eine Art Puffer den Druck von meinem Team nehme, um eine weitere effiziente Arbeit zu gewährleisten. Das ist oft eine Gratwanderung zwischen berechtigter Kundenforderung und effizienter Arbeit der Entwicklungsmannschaft.
1. Teil: Dünner als Menschenhaar: Chipentwicklung an der Grenze des Machbaren
2. Teil: Chip-Entwicklung im Detail
3. Teil: Zusammenarbeit von Arbeitgeber & Teams
4. Teil: Herausforderung Internationalität
Weiterführende Links:




















